游戏本的发热是通病还是个例

很多小白找我问游戏本推荐的时候，我最后给他们推荐了型号，然后他们自己去搜了搜，经常有人会回来告诉我：大佬，你推荐的这款笔记本好像发热很严重啊。这些评价多半来自商品购买底部的评价，但是你没有意识到一个问题就是，这些评价的人，大多数只有这一台笔记本。所以这究竟是个例还是通病呢？我们今天就来简单分析一下游戏本的发热。

首先，我们在了解发热之前需要先了解一下目前笔记本的散热原理。

目前电脑里会发热的两个芯片一个是CPU也就是中央处理器，另外一个是GPU也就是显卡，而芯片组，内存，固态，硬盘这些发热基本上都可以靠被动散热排除，这里就暂且不谈了，那么对于笔记本来说，散热系统的作用就是将CPU和GPU这两个芯片产生的热量全部排出笔记本。

但是笔记本由于体积的原因并不能将风扇与散热系统直接至置于芯片上，因此我们需要借助某种物品来将热量从芯片位置传递到可以放置散热系统的位置。这个东西就是大名鼎鼎的热管。

热管的外部材质是铜，内部是中空的，因此热管我们又称为铜管。我们知道液体变成气体需要吸收热量，气体变回液体需要释放热量，热管就是利用这个原理来工作的，热管的内部并非是完全中空的，而是填充了相变冷却液，这种冷却液在高温情况下会吸热变成气体，然后它会缓慢流动到低温的地方释放热量变成液体，再流回高温的地方，如此循环往复通过液体-气体-液体-气体的来回转变，以此传递热热量。热管是人类已知热传递效率最高的物品。

但是热管的作用仅仅只是将热量从A点传送到B点，其本身的散热能力几乎可以忽略不计。因此，我们还需要在热管的末端将热量从热管中排到空气当中。这就是铝制散热鳍片。铜适合用来导热，而铝适合用来散热。因此我们在热管的末端穿插大量的铝片，这样热管的热量就会传递给铝片，这时候我们在这个铝片边上安装一个风扇对着铝片吹，就可以将热量快速排放到空气中了。在笔记本上由于体积的限制，一般都是采用纯铜鳍片。

那么一个完整的散热流程就是这样：热管压在CPU和GPU表面，CPU和GPU热量上升后将热管内的液体蒸发成气体，这个气体流动到热管另一端，将自身的热量传递给铝片，风扇加速铝片周围空气流动，将铝片热量吹出笔记本。注：很多笔记本厂商为了避免热管氧化，都在表面进行了阳极黑处理，所以看起来不是黄铜色而是黑色。

上面我们知道，热管只能导热，而最终散热是靠铝片的，那么很明显，铝片的相对面积越大，其散热能力越强，而笔记本一共就那么大点地方，你的铝片面积加起来可能还没有台式机的一半多，而台式机一个12cm的标准塔式散热器仅仅只能将一个90瓦的CPU控制在60-80度，笔记本不仅鳍片面积小，还需要控制住一个45瓦的CPU和一个80瓦的GPU，那么可想而知，这个散热模块是肯定无法允许CPU和GPU火力全开运行的。所以这里就有个所有的游戏本无一例外全部会过热，即便是华硕那售价高达7W的外置水冷笔记本也无法幸免。根本原因就是热管数量少同时散热鳍片面积不足。

电子元件有一项参数叫频率，频率越高性能越高，功耗也就越高，这个参数就和汽车发动机的马力是一样的。数值越高性能越强，数值越低性能越弱。

当电脑过热时，最直接的控制温度的方法就是降低CPU和GPU的功耗，功耗降低了，电压和电流自然也就降低了，电压和电流降低了，发热也就降低了，但是由于功耗的降低，其频率也就会降低，性能就会降低。这就是我们说的发热降频。

发热降频是笔记本的过热保护措施，那么其工作原理是什么样的呢？这里举个例子，假设一个CPU其满负荷运行频率为4.4Ghz，当其温度在70度之前，4.4GHz全部开放给你用，当其温度达到70-80的时候，降频至3.5GHz，当温度到到85度临界值，不允许温度再高了，这时候可能就会直接被降频到3Ghz，如果此时温度可以稳定，那么就会维持3GHz，如果此时温度还在上升，那么继续降频，直到温度维持85度不再上升，这时候频率2.8，那么这个85度就被我们称为温度墙，也就是无论如何笔记本都不可能超过这个温度墙，笔记本会一直降频直到温度稳定在温度墙才算为止。

那么这里就有一个很有意思的情况，那就是温度墙是人为设定的，只要你想，我把温度墙给你设定到60度，只要笔记本温度过60就开始降频，这样确确实实可以把温度控制在60度，但是那样你的电脑基本上性能就放不开了，全被限制住了，你的体验也不会很好，因此，我们在评判一个笔记本散热能力的时候不能只看其双烤温度，而是应该看其在这个温度下能达到什么样的性能，我是可以把温度墙设定在60度，但是降频降到你的电脑卡成PPT又有什么意义呢？所以很多小编写文章根本不专业，就摆个温度图，这个笔记本双烤60度，然后结论就是这个笔记本算得上散热比较好的了，然后频率一句话不说，这样的小编基本上你直接拉黑就行了，免得后期被他误导。

而目前的笔记本散热远远不能满足芯片的性能发挥，所以现在的情况就是芯片势必会发热降频，那么更好的散热实际上目的并不是为了降低温度，而是为了在相同的温度下维持更高的性能，相同的性能下等于变相降低温度了。

这里举个例子，散热系统A在85度温度墙下，维持CPU频率2.8，散热系统B散热效果比A好，散热系统B可以将同一款CPU在85度温度墙下维持3.2的频率，那么这两个笔记本在满负荷运行时，温度都是85，所以就很有意思了，你买了个所谓散热更好的笔记本，但是温度并没有降，实际上，散热系统B提升的那部分散热能力用来提高温度墙下芯片的性能了，那么如果散热系统B维持2.8的频率，这时候，其温度肯定比A低，因此这是变相降温了。

这里还是举个例子，一个笔记本没有使用散热底座，其满载温度85度，频率2.8，在使用了散热底座后，温度依旧是85，频率3.2，你从温度上看，都是85，但是实际上，你的散热底座是发挥了效果的，这个散热能力被拿去消耗性能了，而不是散热底座没有用。

于是乎我们得出一个结论，当散热系统远不能满足芯片发热时，这时候提升散热系统的散热能力并不会降低温度，而是逐渐提高温度墙下，芯片的最高性能，当散热系统的散热能力超过芯片满频率运行时，提高散热系统的散热能力才会降低芯片温度。或者说，如果你不介意降频，那么更好的散热可以在相同的频率下获得更低的温度。

所以目前的厂商在加强笔记本散热后都有两个选择：

1、温度墙维持85度，CPU从2.8变成3.2

2、CPU维持2.8，温度墙降低为80度

大多数厂商选择的是前者，因为我们的芯片还远远没有全力发挥。所以说，目前的游戏本无一例外会发热，因为散热模块远远不能满足芯片的发热需要。因此笔记本发展了这么多年，散热模块也在不断升级，但是我们的笔记本永远是那么热，但你却没注意到，你的笔记本不经意间性能已经翻了好几倍，我们大部分的散热都去用于换性能了，而不是换温度降低。因此我希望各位在看完我的文章后，对笔记本发热有个正确合理的看法，而不是一味地认为你手里的笔记本散热垃圾。

我们要清楚一件事，你是一个36度的恒温生物，而大多数笔记本玩游戏的时候都能轻松到70度以上，那么你想想你拿你36度的手去摸一个70度的笔记本，他能不烫么？而实际上，只要你的电脑温度不过85，哪怕是90以下，都没什么大问题，绝大多数笔记本满载温度都在70-90之间，这个温度属于比较安全的区间，但是这个区间的温度你摸上去肯定反应就是烫，实际上对于笔记本自身并没有那么烫，对于笔记本来说是非常安全的，就好像汽车发动机运行的时候夏天可能都会到80-90度，你手摸上去都能烫个泡，而对于汽车本身来讲，这个温度非常安全。

很多人买游戏本大多数都是高中毕业的准大学生，他们就这一个笔记本，买来后玩，发热，结论就是这个型号散热垃圾，发热严重，殊不知所有的笔记本无一例外都会过热降频，因此当你在买游戏本的时候就要做好这个打算，那就是他势必会发热，不要妄想你买一个散热好的笔记本，他就能降低温度了，散热好的笔记本，也是拿更好的散热去换更好的性能，而不是换更低的温度。

很多小白在让我推荐游戏本的时候都喜欢说，大佬给我找个散热好一点的笔记本呗，这句话在我的深层次理解那就是：你想买一个温度墙的低的笔记本，而不是真正所谓的散热好的笔记本。你希望看见的是满载温度低下来，但是这个笔记本降频就会比别人狠，实际上这是个错误观点，更好的散热实际情况就是用于提升更好的高温性能，因此这个观点就应该纠正一下：你想买一个高温下能维持更高性能的笔记本，而不是所谓的温度墙降低的笔记本。